0512-3668-0176
防腐和抗氧化
降低接觸電阻并改善電接觸性能
降低插拔力
更好的可焊性
提高傳輸可靠性
潤(rùn)滑-改善微摩擦和磨損
相對(duì)于貴金屬鍍層,成本更低
無(wú)電鍍環(huán)保問(wèn)題
無(wú)內(nèi)應(yīng)力:抑制錫須生成
銅材與鍍錫層附著性好:產(chǎn)生平坦的金屬間化合物 (Cu6Sn5 and Cu3Sn ):抑制錫須生成
0,5 - 1,4 微米 插拔力最低
0,8 - 2,0 微米 降低插拔力
1-3 微米 連接器標(biāo)準(zhǔn)鍍層
2-5 微米 良好的抗腐蝕性能
4-10 微米 良好的耐儲(chǔ)存及可焊接性能
10- 20 微米 持久的可焊性
通過(guò)機(jī)械刮除
熱空氣整平
0,5 - 1,4 微米 插拔力最低
0,8 - 2,0 微米 降低插拔力
1-3 微米 連接器標(biāo)準(zhǔn)鍍層
2-5 微米 良好的抗腐蝕性能
4-10 微米 良好的耐儲(chǔ)存及可焊接性能
10- 20 微米 持久的可焊性
可根據(jù)要求提供其他鍍層
帶材厚度 0,15mm-1,20mm
帶材寬度 10-330mm 邊部無(wú)鍍層
可根據(jù)要求提供其他鍍層
帶材厚度 0,15mm-1,20mm
帶材寬度 10-330mm 邊部無(wú)鍍層